ゴムタイムス社 レゾナック、開発成果概要を発表 次世代半導体パッケージ技術 2023年12月13日 13時 レゾナックは12月12日、次世代半導体の技術革新のキーとなる「パッケージング（後工程）」分野において、国内の材料・装置メーカー13社で共同研究を進める「ＪＯＩＮＴ２（ジョイント２）」の活動の成果概要を２０２３年12月13日（水）に発表する。半導体産業に関する国内最大級の展示会として注目される「ＳＥＭＩＣＯ……
ゴムタイムス社 レゾナックらが設立の連合体 ジョイント２にオーク製作所参画 2023年6月28日 11時 レゾナックは６月27日、同社が中心となり設立した、次世代半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「ＪＯＩＮＴ２（ジョイント２、Ｊｉｓｓｏ Ｏｐｅｎ Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ Ｎｅｔｗｏｒｋ ｏｆ Ｔｏｐｓ２）」に、このたび露光装置メーカーであるオーク製作所が新たに加わったと発表した。 これにより、「……
