ゴムタイムス社 レゾナックがソイテックと締結 半導体向け基板の共同開発 2024年9月25日 12時 レゾナックは９月24日、先進的な半導体基板材料を製造するフランスのソイテック社と、パワー半導体に使用する２００ｍｍ（８インチ）炭化ケイ素（ＳｉＣ）エピタキシャルウェハー（ＳｉＣエピウェハー）の材料となる８インチＳｉＣ貼り合わせ基板の共同開発契約を締結したと発表した。 同社の高品質なＳｉＣ単結晶基……
