ゴムタイムス社 レゾナックが生産能力増強 半導体パッケージ接着フィルム 2023年4月13日 12時 レゾナックは４月４日、茨城県神栖市にある五井事業所（鹿島）において、半導体のパッケージング工程（後工程）で使用する接着フィルムである、「ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム」の生産能力を増強すると発表した。主にメモリ半導体向けに使われる同製品の生産は、中長期的に堅調な成長が見込まれており、……
