ゴムタイムス社 旭硝子、高性能・薄型半導体を実現 ガラス製研磨基板の販売 2011年8月22日 17時 旭硝子㈱（石村和彦社長）は18日、半導体チップの薄型化工程であるバック・グラインドに使用するガラス製研磨基板の販売を開始すると発表した。 同製品は高性能で薄い半導体の製造に不可欠な部材として、スマートフォンなどのモバイル端末の高機能化、薄型化に役立つ。同社エレクトロニクスで生産を開始し、２０１４年……
