ゴムタイムス社 レゾナックが仮固定フィルムと剥離プロセス開発 先端半導体パッケージ向けで 2024年9月20日 12時 レゾナックは９月19日、半導体デバイスの製造工程(前工程)や半導体パッケージング工程（後工程）において、ウエハ等をガラスなどのキャリアに一時的に固定するための仮固定フィルム、およびその剥離プロセスを新たに開発したと発表した。 同技術は、キャリアからウエハ等を剥離するために、キセノン（Ｘｅ）フラッシ……
