ゴムタイムス社 日立化成 香港で半導体パッケージ用配線板材料の生産開始 2012年3月16日 18時 日立化成工業㈱のプリント配線板用銅張積層板を製造する香港の子会社 Hitachi Chemical Electronic Materials(Hong Kong)Limited(以下、HCEM(HK))はこのたび、約10億円を投じて設備を増強し、半導体パッケージ用のプリント配線板用銅張積層板を生……