ゴムタイムス社 東レ、絶縁樹脂材料新開発 次世代半導体パッケージ採用へ 2024年3月21日 8時 東レは、半導体やディスプレイ向けの絶縁樹脂材料として事業を展開しているポリイミドコーティング剤（セミコファインおよびフォトニース）をベースとし、ハイブリッドボンディング（微細接合）に対応した新規絶縁樹脂材料を開発した。 同材料は従来のポリイミドコーティング剤と、当社の有する加工や接合技術を融合し……
