ゴムタイムス社 ＧａＮ基板の大口径化成功 豊田合成、パワー半導体向け 2022年3月17日 15時 豊田合成は３月15日、大阪大学と共同で、窒化ガリウム（ＧａＮ）を用いた次世代パワー半導体（ＧａＮパワー半導体）向けの基板の大口径化（直径の拡大）に成功したと発表した。 パワー半導体は、産業機器や車、家電などの電力制御に幅広く使われている。現在、社会全体でのカーボンニュートラル実現に向け、再生可能……
