ゴムタイムス社 ＢＮ樹脂複合基板を開発 デンカ、ｘＥＶ向けに 2020年12月3日 14時 デンカは12月２日、ｘＥＶ向けの新たな放熱材料として異種金属接合が可能な窒化ホウ素樹脂複合基板（以下、ＢＮ樹脂複合基板）を開発したと発表した。同日より開催の「高機能素材Ｗｅｅｋ」にて紹介している。 ＢＮ樹脂複合基板は、主にｘＥＶ等へ搭載されるモーター駆動インバーター制御用パワーモジュール等に対応……
