ゴムタイムス社 東洋紡が大阪大学と共同開発 高周波伝送向けの電子回路基板 2024年12月4日 13時 東洋紡は12月2日、6G通信の実用化に貢献する、高耐熱性ポリイミドフィルム「ゼノマックス」を活用した高周波伝送向けの電子回路基板を、大阪大学大学院工学研究科附属精密工学研究センターと共同開発したと発表した。 同件の成果について、2024年3月に開催された、エレクトロニクス実装学会が主催する「第38……