ゴムタイムス社 東レグループが共同出展 ＳＥＭＩＣＯＮ ＪａｐａｎとＡＰＣＳへ 2024年11月20日 14時 東レは11月19日、東京ビッグサイトで12月11日（水）から13日（金）まで開催される「ＳＥＭＩＣＯＮ Ｊａｐａｎ ２０２４」および「ＡＰＣＳ：Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ ａｎｄ Ｃｈｉｐｌｅｔ Ｓｕｍｍｉｔ ２０２４」（主催：ＳＥＭＩ）に、グループ会社の東レエンジニアリングおよび東レエンジニア……
