ゴムタイムス社 三洋化成、ＦＬＯＳＦＩＡと共同開発 マイクロ温度ヒューズ 2023年12月8日 10時 三洋化成は12月７日、ＦＬＯＳＦＩＡと２０２２年より進めている共同開発により、ＦＬＯＳＦＩＡの基板埋込技術と、同社が独自開発したヒューズエレメントを組み合わせることで超小型・薄型のパワーモジュールにも基板埋込できるマイクロ温度ヒューズの開発に成功したと発表した。 基板埋込モジュールには複数のチッ……
ゴムタイムス社 三洋化成 半導体素材開発加速 京大発ベンチャーに資本参画 2022年1月28日 11時 三洋化成工業は１月27日、同社がＦＬＯＳＦＩＡへ資本参画したと発表した。 同社の資本参画は、ＦＬＯＳＦＩＡが目指す「半導体エコロジー」を実現するための戦略的パートナーシップ構築と、パワー半導体事業の長期成長に向けた基盤づくりを目的としている。 同社は、同資本参画によりＦＬＯＳＦＩＡとの連携を強化……
